[实用新型]多层高密度线路板有效

专利信息
申请号: 202122258376.0 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN215735444U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 陈子安;罗明辉 申请(专利权)人: 广东合通建业科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/14
代理公司: 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 代理人: 赵丽
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了多层高密度线路板,包括线路板本体和设置于线路板本体两侧的固定座,所述固定座顶端螺纹安装有螺纹杆,所述螺纹杆顶端延伸至固定座外侧且固定安装有调节旋钮,所述螺纹杆底端延伸至固定座内侧且固定安装有夹持板;本实用新型通过固定座和拼接组件配合使用,将固定完成后的线路板本体放置在另一个固定完成后的线路板本体上,同时使外侧板底部的插槽插入位于下方的外侧板顶部的插接板上,最后再将紧固螺栓拧紧,即可将插接板固定在插槽内,则能实现对两个线路板本体的堆叠,如此反复,即可完成对线路板本体的多层堆叠,能够避免出现线路板本体与线路板本体之间的接触,从而避免线路板产生变形和损坏的问题。
搜索关键词: 多层 高密度 线路板
【主权项】:
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