[实用新型]一种晶圆盒有效
| 申请号： | 202122260321.3 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN216597525U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 平登宏;彭鹏 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄宗波 |
| 地址： | 404000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体载具技术领域，尤其涉及一种晶圆盒，包括盒体以及可拆卸安装在盒体上的盒盖，所述盒体内可拆卸安装有多个分隔板，所述分隔板的一端可旋转的安装于盒体上，另一端向着盒体中心延伸，所述分隔板的底端面与盒体的内底面相接触。本实用新型公开了一种晶圆盒，通过分隔板的设计，将晶圆盒的内部空间进行分割，用于对每一片晶圆碎片进行单独存放，能够防止多块碎片之间发生碰撞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
