[实用新型]一种导磁性元器件焊接抬高装置有效
| 申请号： | 202122262035.0 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN216017309U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 高海波;李由诚 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 戴仕琴;龙洪 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导磁性元器件焊接抬高装置，包括：基体，能够承载印制电路板PCB；支撑组件，固定在基体上；磁吸组件，包括与支撑组件连接并设置在基体上方的磁体，磁体能够吸附插入PCB的导磁性元器件以抬高导磁性元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁性 元器件 焊接 抬高 装置 | ||
【主权项】：
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