[实用新型]一种电路板去毛刺浸液装置有效

专利信息
申请号: 202122277124.2 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN215941757U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 李卫东 申请(专利权)人: 邓州市恒祥电子科技有限公司
主分类号: B23H3/00 分类号: B23H3/00;B23H11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 474150 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种电路板去毛刺浸液装置,属于电路板去毛刺装置技术领域,包括浸液箱,所述浸液箱的内壁两端焊接有滑座,且滑座的滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块的一侧固定连接有连接板,且连接板伸出滑座的一侧焊接于浸液框外壁处,所述浸液框的框体两侧一体成型有横板,且横板的内壁处凸起有I形隔离块,所述浸液框的横板顶端焊接有提柄,在浸液箱的箱体内壳中设置X形补强块,并且X形补强块凹陷处有C形内块进行补强,当浸液箱遭受撞击时,其箱体内壳中有双重补强结构对其进行补强,防止浸液箱受撞击时破裂,解决了现有电路板的浸液箱结构强度差撞击后容易破裂的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 毛刺 浸液 装置
【主权项】:
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