[实用新型]一种印刷电路板的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202122277147.3 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN215942191U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 李卫东 申请(专利权)人: 邓州市恒祥电子科技有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06;B23B47/22;B23B47/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 474150 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板的钻孔装置,包括平台,所述平台的左右两侧均固定安装有轴承套且轴承套的内侧壁上转动连接有螺杆,所述平台的顶端固定安装有限位槽且限位槽内部滑动连接有挡板,所述挡板的表面偏下部位固定安装有螺孔且螺孔的内侧壁与螺杆的外侧壁转动连接,所述平台的左右两侧均固定连接有支撑杆且支撑杆的顶端固定连接有支撑板,所述支撑板的顶端固定安装有电动液压杆且电动液压杆的底端固定安装有滑轨,本实用新型结构简单、设计新颖,钻孔前能很方便的将印刷电路板固定,比较节省人力,并且钻孔过程中,有供钻头缓冲的结构,防止钻头受到破坏。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 钻孔 装置
【主权项】:
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