[实用新型]耐磨的双面热电分离铜基板有效
| 申请号： | 202122282686.6 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215581897U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 宋小凡;陈晓峰;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 梁海波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了耐磨的双面热电分离铜基板，包括铜基板主体，铜基板主体的顶部呈矩形阵列开设有四个安装孔，四个安装孔的上方均设有垫环，铜基板主体的外壁呈矩形阵列设有四个直角垫板，四个直角垫板的内壁均固定连接有三角形板，四个垫环的外壁均固定连接有连接板，四个连接板的一侧与位置相对应三角形板的一侧固定连接，铜基板主体的底部固定连接有环形耐磨垫。本实用新型利用四个直角垫板、四个垫环和环形耐磨垫的设置，通过四个垫环降低定位螺栓对铜基板顶部造成的损伤，同时再通过四个直角垫板和环形耐磨垫对铜基板的外壁和底部起到保护的作用，有效而对避免了铜基板与其他物体摩擦造成的损伤，提高了铜基板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 耐磨 双面 热电 分离 铜基板 | ||
【主权项】：
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