[实用新型]一种集成电路封装系统的安装夹具有效
| 申请号： | 202122285099.2 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN217719551U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 付叶飞 | 申请（专利权）人： | 海南宝源昌科贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 570100 海南省海口市海秀大*** | 国省代码： | 海南;46 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路封装系统的安装夹具，其包括安装台，安装台的上端滑动连接有连接板，连接板由驱动机构驱动沿前后方向移动；连接板的上端设置有减速电机，减速电机的输出端连接有转动盘，转动盘转动连接在连接板的上端，转动盘上设置有用于夹紧集成电路板的夹紧组件。本实用新型实现将安装在转动盘上的集成电路板进行圆周转动和前后移动，一次装卸即可完成对集成电路板上的部件的封装处理，降低工人劳动强度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 系统 安装 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
