[实用新型]一种芯片外观参数测量台仪器有效
| 申请号： | 202122287923.8 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN215930827U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘树森 | 申请（专利权）人： | 天津美盛福机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/00 | 分类号： | G01B21/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余文 |
| 地址： | 300000 天津市津南区北闸口*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及测量仪器技术领域，具体为一种芯片外观参数测量台仪器，包括光学测量探头，所述光学测量探头设置在测量杆的顶部，所述测量杆的下端连接有底座，所述底座上分别设置有第一固定卡爪、第二固定卡爪、第一活动卡爪和第二活动卡爪，所述第一活动卡爪滑动连接于第一滑杆，所述第二活动卡爪滑动连接于第二滑杆，所述第一滑杆和第二滑杆分别设置于第一凹槽和第二凹槽内，所述第一滑杆套设有第一弹簧，所述第一弹簧一侧连接于第一凹槽，所述第一弹簧的另一侧连接于第一活动卡爪，所述第二滑杆套设有第二弹簧，所述第二弹簧一侧连接于第二凹槽，所述第二弹簧的另一侧连接于第二活动卡爪，形成弹性滑动结构，从而能够更好的夹持芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 外观 参数 测量 仪器 | ||
【主权项】：
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