[实用新型]一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机有效

专利信息
申请号: 202122307795.9 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN216028841U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 赵康 申请(专利权)人: 苏州翠竹半导体有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/12;B23K26/70;H01L21/683;H01L21/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型具体涉及一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机,包括固定座、升降板、吸盘底座、陶瓷吸盘,所述吸盘底座固定安装在转动电机的转轴上,所述吸盘底座的端面设有电动调节杆,所述电动调节杆的顶端与所设陶瓷吸盘之间支撑连接,所述顶板的底面开设有定位滑槽,且顶板的底面设有切割调节机构,本实用使用时通过电动调节杆的设置,能够使晶圆工件根据切割的高低距离的要求对陶瓷吸盘进行高低的调节动作,且本实用新型的晶圆切割机的陶瓷吸盘的高度可以调节,从而使陶瓷吸盘上的陶瓷圆盘的高度可以调节,保证晶圆的切割精度和质量,且设置的电动升降杆能够保证转动电机保持在水平状态,从而保证转动电机工作的稳定性。
搜索关键词: 一种 具有 调节 真空 吸盘 切割机
【主权项】:
暂无信息
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