[实用新型]一种用于封装线路板的壳体有效

专利信息
申请号: 202122319831.3 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN215956906U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 方梦思 申请(专利权)人: 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 佛山市明高知识产权代理事务所(普通合伙) 44701 代理人: 廖珍珍
地址: 528000 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及线路板封装技术领域,具体公开了一种用于封装线路板的壳体,包括封装外壳,封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔,还包括安装座和定位轴体,安装座上设有铰接凹槽和用于固定在电暖餐桌上的安装板,封装外壳上设有铰接部,铰接部通过定位轴体与铰接凹槽相铰接,且铰接部和定位轴体之间设有限位组件,铰接凹槽的槽底中部贯穿有接线孔,铰接部上设有连槽,接线孔通过连槽与容纳腔连通,连槽的槽口卡接有封盖,安装板的截面呈“L”字型,且安装板上布设有若干个安装通孔,通过将整个安装座连同封装外壳一起取下来进行维修,同时将预备好的安装座和封装外壳替换上去,大大缩短了电暖餐桌的维修时长,节省了搬运费用,降低了维修成本。
搜索关键词: 一种 用于 封装 线路板 壳体
【主权项】:
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