[实用新型]一种用于封装线路板的壳体有效
申请号: | 202122319831.3 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN215956906U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 方梦思 | 申请(专利权)人: | 佛山市贵芯电子电器制造有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03 |
代理公司: | 佛山市明高知识产权代理事务所(普通合伙) 44701 | 代理人: | 廖珍珍 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及线路板封装技术领域,具体公开了一种用于封装线路板的壳体,包括封装外壳,封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔,还包括安装座和定位轴体,安装座上设有铰接凹槽和用于固定在电暖餐桌上的安装板,封装外壳上设有铰接部,铰接部通过定位轴体与铰接凹槽相铰接,且铰接部和定位轴体之间设有限位组件,铰接凹槽的槽底中部贯穿有接线孔,铰接部上设有连槽,接线孔通过连槽与容纳腔连通,连槽的槽口卡接有封盖,安装板的截面呈“L”字型,且安装板上布设有若干个安装通孔,通过将整个安装座连同封装外壳一起取下来进行维修,同时将预备好的安装座和封装外壳替换上去,大大缩短了电暖餐桌的维修时长,节省了搬运费用,降低了维修成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 线路板 壳体 | ||
【主权项】:
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