[实用新型]一种自动套孔机用电路板输送定位机构有效

专利信息
申请号: 202122330973.X 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN216178774U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 郭正平;詹少华;邹明旺 申请(专利权)人: 福州瑞华印制线路板有限公司
主分类号: B23Q7/00 分类号: B23Q7/00
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 李钢
地址: 350100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了电路板加工技术领域的一种自动套孔机用电路板输送定位机构,包括工作台,工作台的顶部设置有两组前后对称的滑轨,滑轨的底部与工作台之间固接有支撑杆,滑轨上滑动连接有滑块,两组滑块之间固接有承载框,工作台的顶部固接有撑腿和电机,撑腿上固接有定位块,定位块上固接有限位杆,限位杆上固接有缓冲垫,承载框的左侧固接有光滑杆,光滑杆上套设有弹簧,电机的动力输出端固接有线轮,线轮上绕接有拉线。本实用新型结构合理,操作更方便,通过电机与线轮配合,拉线与弹簧配合调节承载框位置,便于对电路板进行输送料,提高工作效率;通过设置缓冲垫,对承载框进行定位,提高工作精度,便于批量生产,便于广泛使用。
搜索关键词: 一种 自动 套孔机 用电 输送 定位 机构
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