[实用新型]一种高精密机械零部件打孔装置有效

专利信息
申请号: 202122332634.5 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN215845800U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 金祥 申请(专利权)人: 深圳市创佳精密机械有限公司
主分类号: B23B39/00 分类号: B23B39/00;B23Q3/00
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种高精密机械零部件打孔装置,包括底座,所述底座的顶端固定设有支座,所述底座的两侧顶端对称固定设有竖板,所述竖板对称分布在所述支座的两侧,所述支座的顶端中间位置处固定设有支撑台,所述支座的顶端环形阵列滑动设有固定座,所述固定座上均固定设有螺母座,所述螺母座上均贯穿螺纹转动嵌设有调节丝杆,所述调节丝杆靠近所述支撑台的一端均转动连接有夹板,所述夹板的底端均与所述支座的顶端抵触,所述竖板的顶端固定设有横板,所述横板的底端对称固定设有气缸,所述支座内开设有容纳槽,本实用新型结构简单,使用方便,有效的降低了装置的生产成本,同时可以有效的提高装置的生产效率。
搜索关键词: 一种 精密 机械零部件 打孔 装置
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