[实用新型]一种用于芯片生产制造的打磨装置有效

专利信息
申请号: 202122338641.6 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN215999830U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 郑鑫;彭达;陈重华 申请(专利权)人: 深圳市洛客莱科技有限公司
主分类号: B24B9/02 分类号: B24B9/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用打磨装置的技术领域,提供了一种用于芯片生产制造的打磨装置,该用于芯片生产制造的打磨装置由机座、控制板、吸灰装置、打磨装置、打磨台、气缸箱和夹持块组成,机座的正面设有控制板,机座的上端设有支撑杆,支撑杆上设有顶板,顶板上设有气缸箱,气缸箱的正下方设有打磨装置,打磨装置正对着打磨台,机座的正中间设有打磨台,打磨台上设有夹持块,机座左端的两根支撑杆之间设有安装板,安装板上设有吸灰装置,本实用新型中通过在机壳上设有打磨台、夹持块和打磨装置,所以能够对芯片进行打磨工作,在机壳的左侧设有吸灰装置能够将打磨芯片过程中所产生的灰尘吸出。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 生产 制造 打磨 装置
【主权项】:
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