[实用新型]一种电路板加工用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202122342635.8 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN215698655U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 侯艳;方明 申请(专利权)人: 深圳市亚达明科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板加工用焊接装置,包括安装盒,安装盒的顶部固定安装有第一固定板,第一固定板的外侧固定安装有第一气缸,第一气缸的活塞杆固定安装有第二安装板,第二安装板的顶部固定安装有两个第三固定板,两个第三固定板相靠近的一侧之间固定安装有第二安装杆,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构紧凑,实用性强,通过设置限位块与限位槽配合,有利于提高第二安装板的移动稳定性,通过设置抽屉与把手配合可以更好的对作业工具进行收纳,通过设置两个安装架之间为度夹角有利于提高对工件的定位效率,通过设置第二固定板与第一安装杆配合可以更好的对装置位置进行调整,较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 焊接 装置
【主权项】:
暂无信息
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