[实用新型]液胀式温控器有效

专利信息
申请号: 202122352506.7 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN215933485U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 龙双;王德平 申请(专利权)人: 龙双;王德平
主分类号: H01H37/40 分类号: H01H37/40
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 卢劲亮
地址: 410500 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种液胀式温控器,包括依次通过铆钉套入第一固定板,第一固定板卡锁膜盒,第一固定板套入连接弹片,连接弹片套入瓷通与第二瓷环,再套入第二接线端子和接触片,接触片套入第一瓷环连接储能弹片,所述储能弹片的伸出端通过瓷粒连接于连接弹片,储能弹片套入第一接线端子、所述接线端子再套入第三瓷环并连接第二固定板形成组合体后通过铆钉铆接固定,所述储能弹片的中段抵靠瓷棒,所述第二固定板安装调节螺杆,调节螺杆内装有调节螺丝,所述连接弹片连接于膜盒。本实用新型结构简单,控温精准,温幅稳定,控温调节范围增大,负载可过大电流,使用寿命长,安装工艺可实现全自动化生产,提高了生产效率,降低制造成本。
搜索关键词: 液胀式 温控
【主权项】:
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