[实用新型]一种半导体模块的键合工装有效
| 申请号： | 202122353933.7 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN215731616U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 翁晓升 | 申请（专利权）人： | 南通捷晶半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体模块的键合工装，包括工作台和安装架，所述安装架内部设置有安装板，所述安装板内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件、压板、弹簧、卡块和安装筒，所述工作台内部开设有定位孔，所述安装架固定安装在所述工作台顶部，所述安装板内部设置有调节组件；本实用新型提供的技术方案中，通过设置调节组件与压持组件对模块进行固定，通过调节组件移动安装板对工作台上的模块进行夹持，通过压持组件对模块边缘进行压持，防止模块在工装倾斜过程中脱落损坏，大大增加了生产效率，通过设置加热丝，使模块位于工作台上时依然可以保持一定温度，使模块在键合过程中不会冷却导致焊点失效，增加了模块的生产合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
