[实用新型]一种鞋帮后跟垫层结构

摘要

本实用新型涉及跟鞋技术领域，具体涉及一种鞋帮后跟垫层结构，包括鞋外皮、鞋里皮以及夹设在所述鞋外皮与所述鞋里皮之间的港宝，所述港宝对应鞋帮后跟及后跟两侧区域，其中，所述鞋里皮对应鞋后跟中央区域设有断口；所述弹性材料层贴附设置在所述港宝与鞋里皮之间。本实用新型通过对鞋帮后跟内结构的改进，在鞋帮后跟内里皮与港宝之间部位加设弹性材料层，从而使得弹性材料层所覆盖区域更为柔软，在上脚走路过程中，弹性材料层所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦，避免磨脚现象发生，提高了鞋子的舒适度。