[实用新型]一种连接器端子固定结构有效

专利信息
申请号: 202122372594.7 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN215771644U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 杨国祥;胡勇 申请(专利权)人: 上海班狄电子科技有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R31/06
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 201400 上海市奉贤*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种连接器端子固定结构,包括外壳,所述外壳穿插套接有电缆,所述电缆一端压接有端子,且端子位于外壳一侧,半圆式端子固定结构,可实现压接端子、连接器均压接后,再往壳体上装配,可提前将整条线束压接好备用,待装配时直接装配即可,避免电缆上穿戴较多零件,也避免整圆式结构的漏装零件后的返工和报废;提高了工作效率,大大降低了零部件的报废率,增加了产品的可维修性;通过球形卡柱与开口球形卡槽卡接,就会使得两个半圆式端子固定结构可以更好地进行固定卡接工作,从而避免在装配的过程中,发生偏移和脱落的现象,这样操作就会简单,同时也避免发生错装和漏装现象。
搜索关键词: 一种 连接器 端子 固定 结构
【主权项】:
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