[实用新型]一种基于mems加速度芯片的温度振动复合传感器有效
| 申请号： | 202122392042.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN215573123U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 丁栋;丁若愚;李斌;王辉;肖婷婷;徐德昊 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛市大开电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 朱伟军;耿慧敏 |
| 地址： | 066199 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于mems加速度芯片的温度振动复合传感器，涉及信号检测技术领域。不仅能够同时检测待测物体的振动信号和温度信号，而且具有结构简单紧凑、易于组装调试的优点。该温度振动复合传感器包括传感器外壳、温度传感器探头、mems加速度芯片和信号处理芯片；传感器外壳内设有左右贯通的安装腔，安装腔内设有传感器安装基座，且传感器安装基座连接在传感器外壳的左端开口处，传感器外壳的右端开口处设有传感器盖板；温度传感器探头连接在传感器安装基座的左端，信号处理芯片设置在传感器安装基座的右端，mems加速度芯片设置在信号处理芯片上；安装腔的底部设有出线口，出线口处连接出线接头。本申请用于提升温度振动复合传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mems 加速度 芯片 温度 振动 复合 传感器 | ||
【主权项】：
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