[实用新型]一种具有板体保护结构的高密度PCB板压平机装置有效
| 申请号： | 202122403297.4 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216873468U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;陈小杨;张惠琳 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 夏琛莲 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有板体保护结构的高密度PCB板压平机装置，该PCB板压平装置旨在解决传统的PCB板压平机容易在压平的过程中造成PCB板板体断裂的技术问题。该PCB板压平装置包括工作台、设置于工作台内侧的下承板、设置于所述下承板前后两侧的夹板、设置于所述工作台上方的垂直油缸、设置于所述工作台与垂直油缸之间的压制板。该PCB板压平装置在上方压制板下压的同时，PCB板的弯曲结构向前后两侧伸展，令夹板反向作用于一号弹性件向前后两侧移动，防止PCB板两侧受限造成结构断裂，利用双向设置的压制板和工作台中间设置有的下承板同时作用于对PCB板的上下两侧，使PCB板的板面均匀受力，避免PCB板单向受力不均匀造成结构断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 保护 结构 高密度 pcb 压平 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰福昌发电子有限公司，未经信丰福昌发电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122403297.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
