[实用新型]一种集成电路芯片切割装置有效
| 申请号： | 202122412390.1 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN216656767U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 程天映 | 申请（专利权）人： | 容泰半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70;B23K26/324;B23K101/42 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片切割装置，包括存储座、机架以及工作台，所述存储座固定在机架左部，所述存储座下部延伸至机架下侧，所述机架焊接固定在工作台上端，所述机架上端前后对称固定有固定座，所述固定座位于存储座右侧。本实用新型本实用新型通过存储座、输送辊、输送槽以及第三电机，方便对工件进行存放，且可以自动对工件进行输送，通过输送槽，可以对工件进行放置，进而通过第三电机带动输送辊进行转动，进而在自身的重力落下，通过第一固定座以及第二固定座上的固定件，可以对输送辊输送出来的工件进行存放，且通过第一固定座和第二固定座内的真空泵、总管以及真空分管，对固定件内形成负压，进而对工件进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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