[实用新型]一种高频微波器件测试装置有效

专利信息
申请号: 202122414172.1 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN216117847U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 王勇;肖松;李青 申请(专利权)人: 贵阳顺络迅达电子有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 胡绪东
地址: 550014 贵州省贵阳市白*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种高频微波器件测试装置,包括PCB印制电路板、基座、SMA射频连接头和铍青铜片,基座为U型结构,PCB印制电路板固定连接在基座中部凹槽内,SMA射频连接头采用多个,固定连接在基座两端,每个SMA射频连接头的引线、接地层与PCB印制电路板的焊盘、接地层电连接,将铍青铜片为弧形结构,一端焊接在PCB印制电路板的焊盘上保持悬空,铍青铜片正对待测高频微波器件的测试管脚。本实用新型通过测试装置连接的测试仪,快速实现微波器件的性能参数测试,提高测试效率和测试精确性,实现微波器件的高频测试,采用悬空弹性的铍青铜片嵌入到微波器件的凹陷焊盘,能够确保电连接的可靠性和稳定性。
搜索关键词: 一种 高频 微波 器件 测试 装置
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