[实用新型]一种空间科学用航天复合材料打孔装置有效

专利信息
申请号: 202122415011.4 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN216266342U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 戴连炜 申请(专利权)人: 戴连炜
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/01;B26F1/16;F16F15/023;F16F15/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 336000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及空间科学技术领域,且公开了一种空间科学用航天复合材料打孔装置,包括打孔机本体,所述打孔机本体的背部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有工作台,所述工作台的内部固定安装有固定板,所述工作台的底部固定安装有储藏柜,所述储藏柜的内部设置有收纳盒,所述工作台的底部开设有通孔,所述通孔与储藏柜的顶部连通设置,所述固定板上设置有固定机构,所述工作台的底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底部固定安装有减震机构,所述减震机构的底部固定安装有支撑架。本实用新型解决了普通的固定机构容易造成材料损坏的问题,还解决了普通的打孔机稳定性不高容易影响打孔精度的问题。
搜索关键词: 一种 空间科学 航天 复合材料 打孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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