[实用新型]一种键盘电路板用的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202122421682.1 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN215880251U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 李绍金;阮文咏;陈瑞芬;张邦军 申请(专利权)人: 厦门华洋兴电子科技有限公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 代理人: 李杰
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种键盘电路板用的焊接装置,包括工作台,所述工作台的顶端固定连接有支撑柱,所述支撑柱的一侧设置有焊接结构,所述焊接结构包括滑轨,所述滑轨设置在支撑柱的一侧,所述支撑柱的一侧固定连接有第一液压推杆,所述第一液压推杆的输出端固定连接有活动块,所述活动块的底端固定连接有第二液压推杆。本实用新型实现了一种键盘电路板用的焊接装置自动化的目的,将电路板放置在放置板上,启动第一液压推杆带动活动块在滑轨上横向移动,移动到合适位置处,启动第二液压推杆对焊枪进行高度调节,将焊枪下降至电路板上进行焊接,再推动放置板,通过底端的滑块在限位块两侧的滑槽内进行竖向移动,从而对电路板上各个位置进行焊接。
搜索关键词: 一种 键盘 电路板 焊接 装置
【主权项】:
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