[实用新型]一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机有效

专利信息
申请号: 202122425310.6 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN216177623U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 张晓峰;张永亮;胡秋立 申请(专利权)人: 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及打码设备领域,具体是一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机,包括工作台板;所述工作台板上方设置有升降轴以及激光打码设备;所述工作台板内部设置有定位组件,所述定位组件包括螺纹杆、挤压块和固定夹板,所述工作台板内部两侧皆对称开设有内置槽,所述内置槽内壁固接有固定框,所述固定框内部开设有活动槽,且活动槽内部设置有活动块;所述活动块顶端设置有固定夹板,所述活动槽与活动块之间设置有复位弹簧,所述活动槽内壁安装有螺母环,且螺母环内部通过螺纹安装有螺纹杆;所述螺纹杆的一侧设置有挤压块;可以对不同尺寸的工件进行固定,避免手动拿料时产生打码位置不精确的问题。
搜索关键词: 一种 调式 半导体 玻璃 激光 打码机
【主权项】:
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