[实用新型]一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构有效
| 申请号： | 202122430669.2 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN216122991U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张亚飞;司永顺 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，涉及pcb制造技术领域，包括：电路板基板和覆盖在电路板基板上的绝缘层，绝缘层上具有多个裸露焊盘，裸露焊盘上设置有绝缘滑轨，绝缘滑轨的上表面具有滑槽，滑槽的底部具有贯穿绝缘滑轨且与裸露焊盘对应的预设孔，滑槽内滑动连接有滑动座，滑动座上具有通孔，通过滑动座的滑动，通孔能够与预设孔对应。本实用新型通过在裸露焊盘的上方设置绝缘滑轨，滑轨上具有滑槽，滑槽内设置有滑动座，滑动座上具有与裸露焊盘连接的通孔，进而能够根据所安装的电子元器件的类型，避免阻焊开窗过程中容易出现拖尾现象的发生，进而能够杜绝由于拖尾现象所导致的pcb板短路，在一定程度上降低pcb板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 镍金前 开窗 结构 | ||
【主权项】：
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