[实用新型]一种吸附机构及预贴合装置有效
| 申请号： | 202122442203.4 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN216054637U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈兴汉 | 申请（专利权）人： | 乐金显示光电科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭玉兵 |
| 地址： | 510530 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种吸附机构及预贴合装置，属于显示装置制造技术领域，吸附机构包括支撑部和吸附部，支撑部具有吸附面，吸附面包括位于中间的显示区域、围绕显示区域的边框区域和围绕边框区域的余料区域；吸附部设置于吸附面上，吸附部包括多个用于吸附玻璃基板的吸盘，显示区域内设置有吸盘。由于玻璃基板的显示区设置有蒸镀膜而边框区是透明的，蒸镀膜的遮挡使得显示区域的吸盘不会在玻璃基板上留下斑纹，吸盘位于显示区域内，因此吸盘不会与玻璃基板的边框接触，进而不会在玻璃基板的边框区留下斑纹，提高玻璃基板的质量。预贴合装置包括如上的吸附机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 机构 贴合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示光电科技（中国）有限公司，未经乐金显示光电科技（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122442203.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
