[实用新型]一种瓷砖铺贴装置有效

专利信息
申请号: 202122452135.X 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN216766676U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 余爱枝;余钢强;胡大为 申请(专利权)人: 广东芬芳陶瓷有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18;E04F21/22
代理公司: 广州速正专利代理事务所(普通合伙) 44584 代理人: 黄尖尖
地址: 510630 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种瓷砖铺贴装置,包括调平器、连接槽位、调平螺母、阶梯插槽和定距接头,所述调平器外侧一体化设置有两组连接槽位,所述连接槽位的内部均开设有与膨胀螺钉相配合用螺纹孔,该瓷砖铺贴装置,在调平器和连接槽位底部,通过螺纹孔和膨胀螺钉的配合连接可以与安装平面进行稳定连接,且通过对调平螺母的转动,可以对支撑平面的放置高度进行稳定调节,并且通过调平器两侧阶梯插槽与定距杆两端定距接头和挡位块的嵌套结构,使多组调平器在进行铺设中,通过定距杆的插接定位,方便工作人员在瓷砖的铺设中进行快速精准的定距,提高了该装置使用中的便利性,且通过采用水泥基瓷砖胶微发泡技术和瓷砖预调平结合,大大的简化瓷砖的铺贴。
搜索关键词: 一种 瓷砖 装置
【主权项】:
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