[实用新型]一种半导体加工用便于码放的转运装置有效
| 申请号： | 202122453377.0 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN215513775U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 冯志英 | 申请（专利权）人： | 冯志英 |
| 主分类号： | B62B3/02 | 分类号： | B62B3/02;B62B3/04;B62B5/00;B62B3/00 |
| 代理公司： | 北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙) 11664 | 代理人： | 刘俊影 |
| 地址： | 301800 天津市宝坻区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用便于码放的转运装置，包括：底座，且底座可以对装置进行安装，所述底座底部连接有万向轮，且万向轮可以对底座进行移动，所述底座顶部连接有推杆，所述底座顶部设置有支撑杆，所述支撑杆侧面设置有放置架。该半导体加工用便于码放的转运装置，支撑杆相向移动时可以带动放置架进行移动，放置架移动时可以使支撑杆对半导体放置盒进行挤压固定，方便半导体放置盒可以进行快速的码放固定，密封圈形变后可以将防护罩与底座之间的缝隙进行密封，方便半导体在转运时可以进行防护密封，放置架移动时可以带动固定块进行移动，固定块移动时可以通过固定槽进行滑动分离，方便放置架可以根据半导体放置盒的高度进行拆卸调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 便于 码放 转运 装置 | ||
【主权项】：
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