[实用新型]一种采用陶瓷基电路板衬底的功率模块有效
| 申请号： | 202122456351.1 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN215911418U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 赵振涛 | 申请（专利权）人： | 摩驱科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用陶瓷基电路板衬底的功率模块，将一组MOS管晶圆对应固定在一组陶瓷基两层电路板晶圆衬底的顶层线路层上；在主电路板顶层线路层上，布设有一组通孔焊盘，通过通孔与主电路板的底层线路层铜箔分别导通连接，一组陶瓷基两层电路板晶圆衬底对应焊接于一组通孔焊盘上；在主电路板的顶层线路层上还布设输出焊盘，通过邦定导线与一组MOS管晶圆对应连接，以便模块对接管脚。采用上述装置，将一组MOS管，集成为模块，增大整体散热面积，提升了功率器件的散热能力，提高功率和效率；采用陶瓷基两层电路板晶圆衬底，解决了需要高导电能力且绝缘的工艺问题，同时，选用成熟陶瓷基两层电路板，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 陶瓷 电路板 衬底 功率 模块 | ||
【主权项】：
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