[实用新型]硅片热封机上料归正机构有效

专利信息
申请号: 202122457234.7 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN216468779U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 强嘉杰;李博;卓远 申请(专利权)人: 无锡骎兮科技有限公司
主分类号: B65B35/44 分类号: B65B35/44;B65B51/10
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 崔婕
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种硅片热封机上料归正机构,包括前道框架、皮带机、归正气缸组、下压组件,所述皮带机上安装有位于水平面内的基准板,归正气缸组对称设置在基准板两端,每一组归正气缸组包括:第一推缸、第二推缸,所述第一推缸、第二推缸的活塞杆运动方向相互垂直,第一推缸的活塞杆带动有第一推杆,第二推缸的活塞杆带动有第二推杆,第一推杆、第二推杆往复运动过程中与产品的边缘相接触,所述下压组件包括位于安装框架上的水平气缸,所述水平气缸的活塞杆上固定有连接板、竖直气缸,竖直气缸的活塞杆指向皮带机,且竖直气缸的活塞杆上连接有压板。有效降低由于硅片摆放不平整,或硅片之间容易存在的空气层而导致的塑封不合格率。
搜索关键词: 硅片 热封机上料归正 机构
【主权项】:
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