[实用新型]硅片热封机上料归正机构有效
申请号: | 202122457234.7 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN216468779U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 强嘉杰;李博;卓远 | 申请(专利权)人: | 无锡骎兮科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/44 | 分类号: | B65B35/44;B65B51/10 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 崔婕 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片热封机上料归正机构,包括前道框架、皮带机、归正气缸组、下压组件,所述皮带机上安装有位于水平面内的基准板,归正气缸组对称设置在基准板两端,每一组归正气缸组包括:第一推缸、第二推缸,所述第一推缸、第二推缸的活塞杆运动方向相互垂直,第一推缸的活塞杆带动有第一推杆,第二推缸的活塞杆带动有第二推杆,第一推杆、第二推杆往复运动过程中与产品的边缘相接触,所述下压组件包括位于安装框架上的水平气缸,所述水平气缸的活塞杆上固定有连接板、竖直气缸,竖直气缸的活塞杆指向皮带机,且竖直气缸的活塞杆上连接有压板。有效降低由于硅片摆放不平整,或硅片之间容易存在的空气层而导致的塑封不合格率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 热封机上料归正 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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