[实用新型]一种防腐耐磨半导体加工腔室有效

专利信息
申请号: 202122469901.3 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN216291846U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 钱伟 申请(专利权)人: 南通通州东大机械有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;B08B1/00;H01L21/67
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 谭波
地址: 226361 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防腐耐磨半导体加工腔室,包括加工腔室主体、控制面板和数显屏,所述加工腔室主体上安装有控制面板,所述控制面板上安装有数显屏,所述控制面板两侧皆固定有固定座,两组所述固定座相对一端皆开设有导向槽,两组所述固定座之间设置有滑盖板,所述滑盖板外壁两侧皆固定有导向块,两组所述导向块皆嵌入导向槽内,所述滑盖板外壁固定有第一拉把,所述滑盖板上开设有观察窗。通过设置的固定座、导向槽、滑盖板、导向块和第一拉把的相互配合,使滑盖板完全覆盖在控制面板外部,形成对控制面板的防护作用,能够有效避免外界误触控制面板,再通过设置在观察窗,让使用者从而外部能够直接观察数显屏上的数据参数。
搜索关键词: 一种 防腐 耐磨 半导体 加工
【主权项】:
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