[实用新型]一种QFP器件引脚变形校型工装有效
| 申请号： | 202122469964.9 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN216502064U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 金星;王文龙;陈帅;谭小鹏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种QFP器件引脚变形校型工装，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；支撑架垂直底座且位于QFP器件正上方，旋动螺栓工装垂直于底座向下运动，螺栓末端与凹模工装上表面中心位置接触，继续旋转螺栓，对凹模工装逐渐施加压力。本发明可以有效避免一次性修复校正产生的反弹，校型效果较好；避免校型过程中引脚受力后向器件内侧倾斜产生额外的应力甚至应变；限制了校型过程中沿引脚分布方向上发生一定程度的相对位移，避免校型后再修复的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfp 器件 引脚 变形 工装 | ||
【主权项】：
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