[实用新型]一种框架上料印刷翻转贴片装置有效
| 申请号： | 202122477238.1 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN216120224U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 甘宁;黄光董;陈珊;丁忠华 | 申请（专利权）人： | 珠海市睿科智达精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人： | 申文涛 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种框架上料印刷翻转贴片装置，属于芯片封装技术领域。主要包括锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置、二极管元件输送装置、工作台，所述的锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置分别固定安装在工作台上，锡膏印刷装置和翻转装置分别处于合片转运装置的两端，二极管元件输送装置处于翻转装置的下方；本实用新型通过空气吸附和放置，检测头保证精准吸附和放置合片，保证合片精度、保证后续焊接工序质量；能够同时转运多个合片，有效提高工作效率；无需大量员工操作，可降低员工劳动强度，降低劳动力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 印刷 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
