[实用新型]一种具备电源分配能力和输出控制能力的SiP器件有效
| 申请号： | 202122479668.7 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN215933566U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 黄海润;杨芳;顾林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/04;H01L23/06;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一种具备电源分配能力和输出控制能力的SiP器件，包括：HTCC陶瓷基板，HTCC陶瓷基板上集成贴装键合有串并转换裸芯片和TR电源裸芯片，而后串并转换裸芯片和TR电源裸芯片通过打线键合工艺与HTCC陶瓷基板的引脚之间电路互连；金属外壳，金属外壳通过金锡与进行打线键合工艺后的HTCC陶瓷基板之间焊接相连；平缝盖板，平缝盖板将串并转换裸芯片、TR电源裸芯片和HTCC陶瓷基板密封于所述金属外壳腔体内。本新型的SiP器件通过将裸芯片贴装至陶瓷基板后打线键合，陶瓷基板打线键合至金属外壳实现模块小型化和模块化，同时采用的SiP方案可以实现较高的性能密度、集成较大的无源器件，最有效的使用芯片组合，缩短交货周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 电源 分配 能力 输出 控制 sip 器件 | ||
【主权项】：
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