[实用新型]一种小尺寸表面贴装电路保护元器件有效
申请号: | 202122489261.2 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216353618U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 陈绪煌;李伏香 | 申请(专利权)人: | 北京复通电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/18 |
代理公司: | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人: | 王贺玲 |
地址: | 101100 北京市通州区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型的一种小尺寸表面贴装电路保护元器件,包括以下部分:平板形绝缘基材;上电极和下电极,分别贴覆在所述绝缘基材的上下表面;上电极是由各自具有2~4个指形交叉但又互相绝缘的左上极板和右上极板构成;下电极由分居在绝缘基材两端的左下极板和右下极板构成;左导电膜将左上极板和左下极板连接在一起形成左电极,右导电膜将右上极板和右下极板连接在一起形成右电极;采用聚合物正温度系数材料制成的PPTC薄膜,贴覆在上电极的指形交叉区域,将左电极和右电极连接在一起;绝缘保护层贴覆在PPTC薄膜的上表面。本实用新型更适于产品小型化,PPTC材料被保护在绝缘保护层内,免受环境因素的影响,具备更好的耐候性。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 表面 电路 保护 元器件 | ||
【主权项】:
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