[实用新型]转子包装用限位结构及应用限位结构的箱体有效

专利信息
申请号: 202122495500.5 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN216270615U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 肖志祥;蔡长徳 申请(专利权)人: 苏州华承航包装有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种转子包装用限位结构及应用限位结构的箱体,涉及转子包装技术领域,限位结构包括定位单元和隔离单元;所述隔离单元包括至少两块隔断板;所述定位单元包括至少两块承接板,相邻的两块所述承接板之间形成用于放置转子的容纳通道,每块所述承接板上至少设置有两个供隔断板插接的插接槽,所述隔断板通过插接区同时与所有承接板相连;箱体包括底盒和顶盖;所述转子包装用限位结构位于底盒的槽体内,所述顶盖罩设于底盒上,以封盖所述底盒的开口。本申请具有提高转子的包装稳定性的效果。
搜索关键词: 转子 包装 限位 结构 应用 箱体
【主权项】:
暂无信息
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