[实用新型]一种用于开放式多工位加工的激光熔覆设备有效
| 申请号： | 202122496500.7 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN215757618U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄尉;王铭铭;王运泽 | 申请（专利权）人： | 河南艾通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张庆龙 |
| 地址： | 467000 河南省平顶山市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于激光熔覆技术领域，公开了一种用于开放式多工位加工的激光熔覆设备，包括机体，所述机体的一侧设置有控制箱，且机体的上方设置有熔覆焊接头，所述熔覆焊接头的外部安装有送粉机构，且熔覆焊接头的下表壁开设有螺纹，所述熔覆焊接头的下方设置有凹陷罩，且凹陷罩的中心处开设有螺纹槽，本实用新型在熔覆焊接头的下方设置了凹陷罩，且凹陷罩的中心部位开设了螺纹槽，凹陷罩的下表壁对称开设了指槽，将凹陷罩放置在熔覆焊接头的下方，将螺纹槽对准熔覆焊接头表壁的螺纹，然后将凹陷罩旋合在熔覆焊接头的下方，在使用时，熔覆过程中所溅射的火花向上迸发时，会被凹陷罩所阻挡，通过凹陷罩保护上方的送粉机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 开放式 多工位 加工 激光 设备 | ||
【主权项】：
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