[实用新型]一种精准定位的电路板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202122508923.6 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216801791U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 肖世翔;文明;黄腾达 申请(专利权)人: 赣州金顺科技有限公司
主分类号: B23B41/02 分类号: B23B41/02;B23B47/00;B23Q3/06;B23Q11/00;H05K3/00
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 夏琛莲
地址: 341007 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种精准定位的电路板加工用钻孔装置,包括安装座,所述安装座中部开设有排灰槽,所述排灰槽上侧固定连接有固定架,所述固定架上侧活动连接有模板架,所述模板架内侧可拆卸连接有钻孔模板,所述钻孔模板下端前后两侧固定连接有导轨,所述导轨上侧安装有滑卡,所述滑卡之间上侧固定连接有横杆,所述横杆上端前侧安装有手轮,所述手轮后侧开设有滑轨,所述滑轨内侧安装有滑车,所述滑车右侧固定连接有升降箱,所述升降箱内侧安装有钻机,所述钻机后侧活动连接有压柄。该一种精准定位的电路板加工用钻孔装置,可以进行小规模化的量产,便于对产品进行试制,定位结构运动精度高,结构维护性好。
搜索关键词: 一种 精准 定位 电路板 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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