[实用新型]贴片式灯串电路板分板装置有效
| 申请号： | 202122520287.9 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN216099358U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄丹;邓明才;王建卫 | 申请（专利权）人： | 桂林海威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 陆梦云 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了贴片式灯串电路板分板装置，包括安装座和冲压件，其中，所述安装座用于安装贴片式灯串电路板，所述冲压件用于冲压所述贴片式灯串电路板；所述安装座上设置有若干个中心轴位于同一平面上且等间距分布的容纳孔，其中，所述容纳孔用于容纳所述贴片式灯串电路板上的单个贴片式灯珠；所述冲压件包括冲头，所述冲头与所述容纳孔一一对应。该贴片式灯串电路板分板装置结构简单且使用方便，能够降低人力成本并提高分板效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式灯串 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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