[实用新型]一种半导体用的高速断路器有效
申请号: | 202122521631.6 | 申请日: | 2021-10-20 |
公开(公告)号: | CN216354007U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 李佳 | 申请(专利权)人: | 格罗烯科(上海)半导体有限公司 |
主分类号: | H01H71/02 | 分类号: | H01H71/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200082 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体用的高速断路器,包括高速断路器本体、保护罩和配重底座,所述高速断路器本体的顶部设置有保护罩,所述高速断路器本体的底部连接有配重底座,所述配重底座的顶部开设有限位滑槽a,所述限位滑槽a的内侧壁开设有限位滑槽b,所述限位滑槽a的内部滑动连接有限位滑块a,所述限位滑槽b的内部滑动连接有限位滑块b。本实用新型通过配重底座、限位滑槽a、限位滑块a、限位滑槽b和限位滑块b的设置,使得高速断路器本体在安装快速便捷的同时也便于后续的拆卸,一定程度上能够节省一定的安装时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 高速 断路器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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