[实用新型]用于PCB板胶带切割的高效激光切割系统有效
| 申请号： | 202122540923.4 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN216370698U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张凯鑫;何茂水;许展荣 | 申请（专利权）人： | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 闵名思 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠州大亚湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于PCB板胶带切割的高效激光切割系统，属于PCB生产设备领域，其包括机架，所述机架上设置有用于输送PCB板的第一输送带，所述第一输送带的两侧均设置有激光切割机构，所述激光切割机构包括设置于所述机架上的激光发射器，以及设置于所述机架上的激光反射光路，所述激光反射光路包括设置于所述机架上的激光割胶头，以及设置于所述机架上的用于将所述激光发射器的发射的激光反射向所述激光割胶头的激光反射镜组，所述激光割胶头沿着所述第一输送带的输送方向的垂直方向朝向所述第一输送带设置，且所述激光割胶头沿着所述第一输送带的输送方向可移动地设置于所述机架。本实用新型可有效提高割胶带的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 胶带 切割 高效 激光 系统 | ||
【主权项】：
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