[实用新型]一种应用于电子产品生产的压紧结构有效

专利信息
申请号: 202122546005.2 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN216883469U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 丁有刚 申请(专利权)人: 深圳市金科阳电子有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 刘菊美
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于电子产品生产的压紧结构,包括底座和壳体,所述底座顶部设置有壳体,所述底座顶部表面开设有限位槽和收纳槽,所述底座顶部安装有支撑柱,且支撑柱有两组,所述支撑柱顶部安装有顶板,所述顶板底部设置有滑动机构,所述滑动机构由花键轴、滑块、隔板、电机A、转轮、同步带、同步带轮、液压缸和压板组成,所述顶板底部开设有滑槽,所述滑槽内设置有花键轴和滑块,且滑块有两组,所述滑块内均设置有隔板,所述隔板一侧均安装有电机A,所述电机A动力输出端均连接有转轮,通过滑动机构来压紧电子产品所使用的电路板,方便对不同位置的电路板进行压紧,有效的减小压紧结构的局限性,增加压紧结构的功能多样性。
搜索关键词: 一种 应用于 电子产品 生产 压紧 结构
【主权项】:
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