[实用新型]一种避免短路的芯片间导电桥结构有效

专利信息
申请号: 202122576788.9 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216403846U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 黄俊凯;余玄;黄静梅 申请(专利权)人: 深圳市德金元科技有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种避免短路的芯片间导电桥结构,可以在桥接区域中的待刻蚀层和层面结构中的至少一层中刻蚀形成开口,开口的下面设置有曲面,所述曲面为至少包含一对相邻两条边为非直角的面,优选地,曲面为含有圆角的面,开口可以使得其中的光刻胶不被甩出,在光刻胶涂覆和显影时,开口可以确保层面结构顶面上的光刻胶以合适的厚度、宽度以及较佳的形貌被有效保留下来,进而在以该光刻胶层为掩膜刻蚀待刻蚀层而形成导电桥时,光刻胶可以有效保护层面结构及其顶面上的待刻蚀层,进而达到所需的导电桥形貌和宽度,性能可靠,避免形成的导电桥出现短路或断路,进而提高产品制造良率和测试的准确性。
搜索关键词: 一种 避免 短路 芯片 导电 结构
【主权项】:
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