[实用新型]微带天线有效
| 申请号： | 202122578677.1 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216488509U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 朱伟;姜桂平 | 申请（专利权）人： | 上海杰盛康通信工程有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 200444 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微带天线，包括辐射层、介质层和接地层，其特征在于还包括绝缘材质的连接件，所述的介质层具有弹性，所述的连接件固接所述的辐射层和接地层，辐射层和接地层通过所述的固接形成一个用于夹接介质层的层间间隔，辐射层和接地层通过所述的层间间隔夹接所述的介质层，本实用新型的微带天线结构能够使得辐射层与介质层保持稳定的接触，从而使得微带天线具有非常良好的导通阻抗特性。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 天线 | ||
【主权项】：
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