[实用新型]一种热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置有效

专利信息
申请号: 202122580546.7 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216670164U 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 刘刚;高进;王梅凤 申请(专利权)人: 句容市博远电子有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R27/02;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 滕敏
地址: 212400 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及电阻检测装置技术领域,公开了一种热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置,包括检测台,所述检测台的顶部固定连接有防护罩,所述防护罩顶部的边缘处设置有气缸,所述气缸的输出端设置有推杆,所述推杆的一端固定连接有推板,所述检测台靠近推板的顶部固定连接有下料板。本实用新型具有以下优点和效果:通过U型板对热敏电阻进行回转,使得热敏电阻进入第二输送装置的内部,此过程中,热敏电阻将会与套筒进行接触,套筒通过销轴转动连接在弯板的内部,进而能够防止热敏电阻在U型板的内部发生堵塞,同时通过检测台内部设置的第一输送装置和第二输送装置对热敏电阻进行来回输送,进而增加了热敏电阻在检测台内部停留的时长。
搜索关键词: 一种 热敏电阻 定位 绝缘 结构 封装 检测 装置
【主权项】:
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