[实用新型]一种芯片盒自动下料打印固化机构有效
| 申请号： | 202122584871.0 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216610597U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 何施亮 | 申请（专利权）人： | 常熟市荣达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B41J11/00 | 分类号： | B41J11/00;B41J3/407 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片盒自动下料打印固化机构，包括输送带、自动下料机构、打印机构以及固化机构，所述自动下料机构包括底座、料仓、定位气缸和定位块，所述底座两侧固定在输送带两侧边沿且中间对应贯穿设置有下料口，所述料仓设置于底座上表面中间且与下料口上下对应，所述料仓两侧底部设置有定位口，所述定位气缸横向设置于料仓两侧且驱动端设置有定位块对应穿过定位口对应支撑芯片盒，所述打印机构包括立柱、直线导轨、导柱、升降架以及喷墨打印机，所述固化机构包括安装架和UV固化灯。本实用新型采用自动化下料、打印和固化，实现芯片盒的快速有序加工，降低劳动强度，提高加工效率和加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 打印 固化 机构 | ||
【主权项】：
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