[实用新型]一种芯片盒自动下料机构有效
| 申请号： | 202122584876.3 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216612878U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 何施亮 | 申请（专利权）人： | 常熟市荣达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B65G47/06 | 分类号： | B65G47/06 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片盒自动下料机构，设置于输送带上方用于芯片盒的单个下料，包括底座、料仓、定位气缸以及定位支撑机构，所述底座横向设置且中间设置有上下贯穿的下料口，所述料仓呈横向的凹形结构设置于底座上且料仓底部的出料口与下料口上下对应，所述料仓两侧底部设置有贯穿的定位口，所述定位气缸和定位支撑机构设置有两组并对称设置于料仓两侧，所述定位支撑机构设置于定位气缸的驱动端并对应穿过料仓的定位口与芯片盒对应设置。本实用新型结构简单、合理、可靠，采用两组交替工作的气缸对芯片盒进行支撑，实现芯片盒的单个有序下料，有效减少人工操作，降低人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 机构 | ||
【主权项】：
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