[实用新型]一种电子元件外壳装载骨架有效
| 申请号： | 202122585475.X | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN215991590U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 谭淑玉;姜谊;祝磊 | 申请（专利权）人： | 威海宝多电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件外壳装载骨架，包括电子元件底壳和电子元件本体，所述电子元件本体安装在电子元件底壳的顶侧上，电子元件底壳的上方设有顶部护壳，顶部护壳的顶侧通过缓冲装置安装有弧形防撞壳，所述电子元件底壳的顶侧开设有两个移动孔，顶部护壳的底侧固定安装有两个移动杆，该电子元件外壳装载骨架，电子元件本体安装在电子元件底壳的顶侧上，弧形防撞壳与顶部护壳之间设有缓冲装置，上方受到撞击时，会在缓冲弹簧的缓冲力作用下，能够有效减缓受到的冲击，同时弧形防撞壳的顶侧为弧形结构设置，对受到的冲击力具有一定的泄力作用，很好的保护了下方的电子元件本体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 外壳 装载 骨架 | ||
【主权项】：
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