[实用新型]免焊接一体式电芯盖板有效

专利信息
申请号: 202122589416.X 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216120510U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 陆宾林;何军生;韦志 申请(专利权)人: 深圳市乐贝可科技有限公司
主分类号: H01M50/147 分类号: H01M50/147;H01M50/172;H01M50/188
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 518106 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及免焊接电芯盖板的技术领域,公开了免焊接一体式电芯盖板,包括盖板体、极柱件以及橡胶层,极柱件贯穿盖板体布置,盖板体与极柱件之间形成盖板槽,橡胶层填充盖板槽布置;盖板体具有弯折部,弯折部朝向橡胶层弯折布置,弯折部用于限制橡胶层脱离盖板槽,橡胶层起到密封作用。进行组装时,极柱件贯穿盖板体布置,且盖板体与极柱件之间形成盖板槽,通过铆压形成弯折部,再朝盖板槽注塑形成橡胶层,在橡胶层的作用下,实现盖板体和极柱件之间的相对固定,实现电芯盖板的组装,橡胶层起到密封作用;这样,无需焊接即可实现盖板体和极柱件之间的组装和固定,简化组装步骤,提高组装效率,极大便于盖板体和极柱件的组装。
搜索关键词: 焊接 体式 盖板
【主权项】:
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